手机芯片厂商通（Qualcomm）公布面向数据中心域转型的道路图定西隔热条PA66生产设备，以切入英伟达等统的能谋划商场。受此音问提振，通股价在24日盘后交游度涨15。

　　当地时分6月24日，通在投资者大会上文告加快进多元化战术，并发布了面向数据中心的全体战术，还上调了恒久财务商量。

　　通瞻望定西隔热条PA66生产设备，到2029财年（适度2029年9月底），来自非手机业务收入商量上调至400亿好意思元，约为此前商量的两倍；数据中心业务150亿好意思元；汽车业务收入达100亿好意思元；工业、汇注拓荒及机器东谈主达到80亿好意思元；个东谈主AI与谋划达到60亿好意思元；手机业务收入仅占芯片总收入的三分之。

　　通公司总裁兼推行官安蒙（Cristiano Amon）在会上暗示：“咱们直在推行、集结钞票，到了当今，咱们嗅觉咱们依然领有个的投资组，不错进入数据中心的下个阶段。”

　　为收尾这商量，通公布了系列重磅居品与作。通出了为AI数据中心假想的中央解决器“Dragonfly C1000”，并文告Meta 已容许在其基础才调中收受该芯片。这颗CPU将于2028年参加量产，Meta还将沿用后续迭代居品。通强调定西隔热条PA66生产设备，该解决器为“智能体AI”造，防备以低的功耗提供能算力。

　　微软也成为其新类别AI芯片的客户。该芯片收受通称为“带宽谋划”（High Bandwidth Compute，HBC）的技艺旅途，期骗手机和札记本电脑中常用的低价内存芯片，替代英伟达所使用的资本带宽内存和Cerebras（CBRS）使用的SRAM内存。

　　除上述已公开的巨头外定西隔热条PA66生产设备，通还清晰已获取另外两未具名的“大限制”云就业商的定制芯片同，关连收入将在本年年底前初始产生。

　　通数据中心业务矜重东谈主托尼·皮亚利斯暗示：“这为行业带来了雄伟的价值，隔热条PA66生产设备收尾了的价比势。” 皮亚利斯形容这历程是“客户把咱们拉进去的，而不是咱们硬挤进去”。

　　通财务官阿卡什·帕尔基瓦拉清晰，在始于本年10月的2027财年，数据中心业务将孝敬50亿好意思元收入，其中10亿好意思元来悛改拓展的定制芯片客户。在远的2029财年，公司汽车芯片业务的收入商量也被上调至100亿好意思元，并称其“汽车假想中标形貌管线”限制已扩大至650亿好意思元。

　　此外，为了搭救这转型，通还文告收购AI软件初创公司Modular，但未清晰收购价钱。不外，按照今日通股价来算，交游价值接近40亿好意思元。

　　Modular领有可让AI应用跨各式芯片架构运行的软件平台，通但愿借此构建个对开发者友好的横向平台，为客户提供AI部署礼聘。外媒称，这是通在试图建设我方的“CUDA”体系，后者是英伟达的AI开发平台，度绑定英伟达GPU。

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